एजेन्सी । दक्षिण कोरियाली कम्पनी सामसुङले स्मार्टफोनका लागि विश्वमै पहिलोपटक १ टेराबाइट क्षमताको मेमोरी चिप तयार गरेको छ ।
Advertisement
योसँगै अब विश्वभरका मोबाइल उत्पादक कम्पनीहरुले आफ्ना डिभाइसमा यो मेमोरी चिपको सहायताले एक हजार गिगाबाइटको इन्टर्नल स्टोरेज प्रदान गर्न समर्थ हुनेछन् ।
उक्त क्षमताको मेमोरी चिपको साइज पहिलेका चिपको जत्रै अर्थात् ११.५ मिलिमिटर गुणा १३ मिलिमिटरको हुनेछ । यसको क्षमता यसअघिको अधिकतम क्षमतायुक्त ५१२ जीबीको चिपभन्दा दोब्बर हुनेछ ।
यो चिप भएको मोबाइलमा प्रयोगकर्ताले आफ्नो स्मार्टफोनमा फोर के युएचडी फम्र्याटको १० मिनेट लामो २ सय ६० वटासम्म भिडियो स्टोर गर्न सक्नेछन् । अहिलेको ६४ जीबी इन्टर्नल स्टोरेज भएको मोबाइलमा यस्तो खालका केवल १३ वटासम्म मात्र भिडियो अटाउँछन् ।
सामसुङका अनुसार यस नयाँ चिपको माध्यमबाट प्रयोगकर्ताले आफ्नो स्मार्टफोनमा पनि नोटबुककै जस्तो अनुभव गर्न सक्नेछन् भने ठूलो साइजका मल्टिमिडिया सामाग्रीहरु आफ्नो स्मार्टफोनमा लामो समयसम्म संग्रहित गर्न पाउनेछन् ।
समाचार अनुसार आगामी २० फेब्रुअरीमा बार्सिलोनामा हुने मोबाइल वल्र्ड कंग्रेसमा सामसुङले आफ्नो नयाँ फ्लागसिप स्मार्टफोन ग्यालेक्सी १० सार्वजनिक गर्दैछ । सोही स्मार्टफोनमा १२ जिबीको र्यामका साथमा सोही १ टीवी चिपयुक्त इन्टर्नल स्टोरेज उपलब्ध गराउने अनुमान गरिएको छ । यदि यसो भएमा सामसुङको ग्यालेक्सी १० विश्वमै पहिलो स्मार्टफोन हुनेछ, जसको इन्टर्नल स्टोरज अहिलेसम्मके धेरै अर्थात् १ टेराबाइट हुनेछ ।
